摘要
随着科技迅猛的发展,集成电路封装测试行业也将在智能化、定制化、物联网和智能制造、节能环保等多个方面不断涌现新的机遇和趋势,如何顺应市场需求、创新技术、提高品质、维护行业环境和发挥企业核心竞争力,将是封装测试企业需要关注并解决的关键问题。本文介绍了封装测试行业生产设备管理中存在的问题,提出了建立完善维护计划、提高员工意识、引进智能化系统和进行技术培训等措施。同时,针对集成电路封装测试行业发展趋势,本文总结了向高端智能化、多品种、小批量、高精度、拓展物联网和智能制造以及突出节能环保等方面发展,并强调企业需要顺应市场需求、创新技术、提高品质、维护行业环境和发挥核心竞争力等方面不断探索和实践以适应快速发展的形势。
