摘要
半导体激光器是前为使最多的光电器件之。随着技术的不断进步和器件量产化能的提,现在能够应到更多的领域中。半导体激光器是主要使半导体材料作为作物质种的激光器,因为物质结构的不同,产的激光也会不同。半导体激光器的特点就是体积、寿命长,除了通信领域,现在也可以在雷达、测声、医疗中进应。微电子元器件的封装气密性与产品性能、可靠性密切相关。封装后内部的水汽、还原气体易与内部芯片、电路等产生各种物理化学反应,造成产品性能不稳定甚至发生短路、漏电等问题,因此本文先从封帽机环形凸焊原理及过程说起,并对半导体激光器气密性检验要求及过程进行阐述,针对半导体激光器中使用的电阻焊封装工艺,分析该工艺执行过程中各方面因素对产品气密性的影响并给出控制方法。
