印制电路板低温等离子体表面改性技术分析

随着多层板向高密度、高速度(信号传递)方向的发展,对其功能提出了更高的需求,传统制备工艺难以满足对其进行叠层及去除导电通道内残余物质的需求。因而,在制备高性能多层板材的多个工艺过程中,等离子体技术是必不可少的。在此基础上,本文提出了一种以高频为动力、以低电压为动力的等离子体加工技术,该技术具有高效、廉价、环保的特点。