期刊文献+

表面组装技术SMT及其工艺探讨

下载PDF
导出
摘要 表面组装技术是广泛应用于电子产品生产环节当中的重要工艺技术。随着近年来电子产品的飞速发展,SMT工艺技术也随着不断发生革新。时至今日,表面组装技术的工艺流程已经得到完善。然而,人们更加倾向于高品质电子产品的使用,所以表面组装技术再次迎来挑战。本文将通过对表面组装技术的发展历程与现状的了解,明确表面组装技术的工艺特点以及经常出现的问题,探索表面组装技术的未来发展趋势。
作者 魏佳
出处 《电子乐园》 2023年第1期31-33,共3页
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部