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高温环境下电子元器件的稳定性研究
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摘要
本研究主要针对高温环境下电子元器件稳定性的问题进行深入探讨。在极端高温环境下,电子元器件的性能和可靠性往往会受到严重影响,这一问题在航空航天、汽车工业、能源等多个行业中均存在重要的应用价值。通过研究温度对电阻、电容、电感、半导体等元器件性能的影响机理,以及其他可能影响元器件稳定性的因素,本研究旨在提出一种适用于改善和评估元器件高温稳定性的综合性方法。同时,本研究还将探讨提高元器件高温稳定性的策略和方法,包括材料选择和设计、元器件结构优化、制程优化以及保护和冷却技术等。
作者
刘丽媛
机构地区
环鑫半导体(天津)有限公司
出处
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》
2023年第9期9-12,共4页
关键词
高温稳定性
电子元器件
稳定性测试
元器件优化
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
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2023年 第9期
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