QFN封装元件焊接质量优化策略分析

QFN器件具有优异的电、热性能,体积小,质量轻,在电子器件以及航天等方面具有广阔的应用前景。QFN的包装方式类似于CSP,但是它的底面为中心的散热焊锡,四周为电极接触区,需要与印刷电路板进行焊接。因为衬垫的构造比较特别,所以在进行衬垫的时候,会出现一定的问题。由于焊垫处于组件的下方,所以为了保证每一次的焊接都能得到最好的结果,必须经过繁琐的修复工作。