不同粘接助剂含量的环氧料对片式固体电解质钽电容器的影响

片式固体电解质钽电容器作为精密电子元器件之一,具有小体积、高压、大容量的优势,而环氧料作为片式固体电解质钽电容器的封装材料,需在高温、高压的环境下进行封装,在严格的环境下,会放大环氧料微量成分对钽电容器的影响。本文利用不同粘接助剂含量的环氧料对钽电容器进行封装,通过钽电容器参数、环境测试、光学显微镜观察等测试方法,对其结果进行分析。结果显示,当粘接助剂含量为 0.1%时,对钽电容器影响较小,并且与金属框架间结合程度最佳。