一种宽频带瓦片式相控阵T/R组件关键技术研究

本文设计了一种宽频带多通道瓦式结构T/R组件。利用微带线-过孔-带状线结构实现了多层PCB板内的射频信号互联。基于SMP垂直互联结构实现了收发模块与双工器和预处理模块的互联。基于微组装工艺的微封装技术解决了裸芯片的密封问题,提高了通道集成度和产品的可靠性,降低了整机设计难度。利用液冷优化散热,热仿真结果显示组件散热良好。根据本文提出的集成方案完成了实物设计和测试,测试结果满足设计指标。