摘要
目前国内集成电路封装测试行业发展迅速,需要大量高素质的封装测试技术人员。文章在分析《集成电路封装与测试》课程教学现状的基础上,从课程内容、教学方法与手段、考核内容和考核形式、如何融入课程思政等方面探讨教学改革的具体措施和建议。通过课程改革,真正实现课证融通,更好的为集成电路产业培养优秀的微电子技术人才;提升教师的教学水平和教学能力,加强专业的内涵建设。
基金
2021年江苏信息职业技术学院校级科研课题“‘1+X’背景下‘集成电路封装与测试’课程改革研究”(苏信院科〔2021〕2号)
2021年江苏省高等教育教改研究课题“打造串联教育链、人才链、产业链的集成电路测试课程群建设研究”(苏高教会〔2021)〕42号)。
