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单颗芯片EQC测试平台的应用研究
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摘要
芯片被喻为“工业粮食”,其伴随着科技的发展已变得无处不在。芯片的广泛使用使人们对芯片性能、质量的要求不断提高。测试是保证芯片性能、质量的关键环节之一。随着芯片功能越来越强大,芯片的复杂程度不断提高,测试的成本和难度也随之提升。现在的测试过程已达到高度自动化,但无法保证测试过程中百分百不会出现失误。本文引了一种基于基本IC测试原理,以及低成本的测试方法来进一步保证芯片质量,采用单颗芯片EQC测试平台来检测晶圆测试过程中是否发生异常,测试后的芯片是否符合设计标准。
作者
侯小艳
王利成
机构地区
山西晋中学院
太原科技大学
出处
《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》
2023年第12期123-126,共4页
关键词
芯片
晶圆测试
EQC测试
分类号
TH-39 [机械工程]
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中文科技期刊数据库(引文版)工程技术
2023年 第12期
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