封孔处理对阶梯式电镀铬层微观结构的影响

通过对阶梯式电镀铬不同厚度铬层进行封孔处理,观察电镀铬层封孔处理和未封孔处理的微观结构,研究封孔处理对电镀铬层微观结构的影响。结果表明:使用阶梯式电镀方式进行电镀铬取得10μm级和50μm级的电镀铬层,其表面存在明显的网状裂纹结构,使用封孔剂对铬层进行处理后,10μm级铬层表面裂纹明显减少,50μm级铬层表面裂纹亦有减少,出现贯穿性裂纹概率相对降低。