摘要
推进武器装备低成本可持续发展,是践行强军兴装历史使命、助推国防和军队现代化建设、赢得对美长期战略竞争博弈的必然要求。塑封微电路重量轻、成本低,在各关键设备上的大范围选用为必然趋势。但受制于其非气密密封的材质结构,如何将塑封微电路可靠得应用就显得尤为关键。本文通过对塑封微电路在高可靠领域的国内外应用研究情况进行了调研和综述,对塑封微电路的封装结构和封装工艺的介绍,总结了封装工艺的典型缺陷及其原因,延伸到对塑封微电路的的失效机理的分析,并对塑封微电路的封装分层失效进行重点介绍。对塑封微电路的可靠性应用提出要求,对未来的发展给出建议及展望。可为元器件的生产厂商、标准研究单位及应用科研单位进行借鉴,对电路设计的可靠性、避免元器件失效提供帮助,并对电子元器件的可靠性应用起指导作用。
