全彩Mini/MicroLED模压材料及模压工艺研究

研究了目前市场上较为成熟的两种Mini/MicroLED模压成型技术(压膜成型与注塑成型),以及不同种类的模压封装材料(固体环氧树脂、液体环氧树脂、液体硅树脂)在不同模压方法下的性能表现。结果表明在模压作业效率、外观一致性和成品可靠性三项核心性能中,液体环氧树脂搭配压膜成型技术的综合表现最佳,有机会成为主流的Mini/MicroLED模压材料及模压工艺。