低频电缆组件多孔位互连工艺概述

本文介绍低频电缆组件多孔位互连工艺,分别阐述低频电缆组件芯线压接互连、芯线焊接互连、线束上焊接分线、焊锡环分线互连等各类工艺使用方法;各类工艺设计实现过程方法及对应国家军用标准的要求。结合用户安装使用工况和产品常发生的质量问题处理经验分别阐述各多孔位互连工艺的注意事项,提供低频电缆多孔位互连工艺选择思路,避免工艺操作上易错点、导线焊点断线、多孔位互连线路导通电阻不一致等质量问题发生。