摘要
随着半导体技术的快速发展,IC芯片作为信息技术的核心部件,其生产良率的高低直接关系到产品的可靠性、经济性和市场竞争力。本文详细分析了CMOS硅栅工艺芯片S7817在生产过程中出现的中测良率掉低的问题,特别是针对Icc失效比例较高的现象进行了深入剖析。通过一系列的实验和测试,成功找到了失效的主要原因,并提出了针对性的改进方案。芯片经过修改优化,在流片验证中表现出了显著的良率提升,成功解决了场失效导致的良率降低问题。本文的研究不仅提高了产品的可靠性和经济性,也为类似问题的分析和解决提供了有价值的参考。
