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集成电路制造用溅射靶材 被引量:47

Sputtering Targets Used in Integrated Circuit
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摘要 溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业。在不同产业中,半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高。对用于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述,并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响,以及靶材中夹杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法。 Sputtering target materials are often used insemiconductor ,recording mediumand advanced display.Inthe different industries ,the quality of sputteringtargetmaterials usedin semiconductor integrated circuit is con-trolled most strictly. The material types ,purity demandand shape development trend of sputteringtargets usedinIC were reviewed. The influences of sputtering targets ,microstructure upon the quality of sputtering film werediscussed. Moreover , howto control inclusions , grainsizes and orientation o...
出处 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期475-477,共3页 Chinese Journal of Rare Metals
基金 北京市科学技术委员会专项基金资助项目(D0405001040431)
关键词 集成电路 溅射 靶材 半导体 integrated circuit sputter target semiconductor
  • 相关文献

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共引文献58

同被引文献354

引证文献47

二级引证文献165

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