期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

表面处理期刊纵览

下载PDF

导出

摘要 Plating & Surface Finishing,2007,Vol.94,No.4贵金属电镀及环境问题[建议与忠告]镀镉已经完蛋了吗?──第三部分:无氰镀镉溶液。

作者温靖邦

出处《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第11期61-,共1页 Electroplating & Finishing

关键词粉末涂装电抛光电解抛光抛光工艺

分类号 TG174 [金属学及工艺—金属表面处理]

引文网络
相关文献

1彭元芳,罗慧梅.表面处理期刊纵览[J].电镀与涂饰,2004,23(3):55-56.
2温靖邦.表面处理期刊纵览[J].电镀与涂饰,2007,26(9).
3表面处理期刊纵览[J].电镀与涂饰,2006,25(3):62-62.
4表面处理期刊纵览[J].电镀与涂饰,2007,26(6).
5聚焦CIMT 展品纵览[J].世界制造技术与装备市场,2015(2):51-86.
6表面处理期刊纵览[J].电镀与涂饰,2005,24(7):69-69.
7表面处理期刊纵览[J].电镀与涂饰,2006,25(10):63-63.
8吕守田.金属加工的盛宴[J].现代制造,2004(5):60-60.
9表面处理期刊纵览[J].电镀与涂饰,2005,24(2):58-58.
10潘宪曾,邓宏运.纵览第四届中国压铸国际展览会[J].铸造技术,2004,25(10):808-810.

电镀与涂饰

2007年第11期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部