专利信息
出处
《粉末冶金工业》
CAS
北大核心
2005年第5期58-,共1页
Powder Metallurgy Industry
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1高分子专利[J].高分子材料科学与工程,2009,25(10):56-56.
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2任淑彬,何新波,曲选辉,叶斌.电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备[J].北京科技大学学报,2006,28(5):444-447. 被引量：10
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3尹周澜,郭淑玲,周建.石墨粉末上化学镀镍研究[J].新型炭材料,1998,13(4):46-49. 被引量：13
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4徐峰,王绪然,冯小明,王永善.石墨表面镀铜对铁基粉末复合材料摩擦性能影响的研究[J].铸造技术,2007,28(8):1103-1104. 被引量：6
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5专利名称:一种TiC颗粒增强Ti-Mo-Hf复合材料及制备方法[J].中国钼业,2016,40(6):53-53.
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6上海推出一种制备镁基复合材料的新工艺[J].理化检验（物理分册）,2006,42(9):446-446.
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7胡耀江,施明恒.球体内PCM接触熔解分析[J].中国科学（E辑）,1998,28(1):51-55. 被引量：3
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8专利信息（Ⅰ）[J].稀有金属快报,2008,27(3):5-5.
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9平延磊,贾成厂,曲选辉,李志刚.SiCp/Al电子封装复合材料预成形坯的制备[J].北京科技大学学报,2004,26(3):301-303. 被引量：5
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10晓桐.一次铸造成型功能梯度材料[J].军民两用技术与产品,2007(5):19-19.
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