TOKKI和GE共同开发基于薄膜的有机EL封装技术

日本TOKKI公司成功试制出了与美国GE(General Electric)中央研究所——GE全球研究中心(GE Global Research)共同开发的有机EL元件等离子化学气相沉积(CVD)薄膜封装设备,并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率在2008年实现量产该设备。与目前的玻璃封装法相比,薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外,还可应用于柔性面板。