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NY9200G树脂体系非等温DSC法固化动力学研究 被引量:2

Cure Kinetics of NY9200g Resin System Studied By non-Isothermal Dsc
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摘要 通过非等温DSC法测试研究热熔法预浸料用NY9200G树脂体系的固化动力学,讨论了升温速率对固化特征温度的影响;用kissinger公式以及Crane公式计算得到了表观活化能、固化反应级数以及频率因子等固化动力学参数,为模拟固化反应动力学模型奠定了基础。 In this paper, the cure kinetics of NY9200G resin system applied for pre-preg process in heat-melting method is investigated by means of non-isothermal differential scanning calorimetric (DSC), and the influence of heating rate on curing characteristics temperature is discussed. The cure kinetics parameters such as activation energy, reaction order and pre-exponential factor are obtained by Kissinger and Crane formula, which establishes the basis for simulating the cure reaction kinetics model.
作者 杨光 龙国荣
出处 《洪都科技》 2006年第3期37-41,共5页 Hongdu Science and Technology
关键词 非等温 DSC 环氧树脂 固化动力学 Non-isothermal DSC Epoxy resin Cure kinetics
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