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半导体设备保护用熔断体的直流短路分断能力

DC Short-Circuit Breaking Ability of Fuse-Link for Semiconductor Device Protection
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摘要 介绍了直流快速熔断体的短路分断试验项目及试验方法,分析了直流快速熔断体的I2t特性、最大电弧能量特性,指出直流快速熔断体可为半导体器件提供有效保护。 The DC short-circuit breaking and verification methods for fuse-link for the protection of semiconductor device were introduced.The I^2t characteristic and max electrical arc energy characteristic of fuse-link for the protection of semiconductor device were analyzed.It is suggested that DC fast fuse-link can protect semiconductor devices efficiently.
作者 章克强
出处 《低压电器》 北大核心 2007年第19期54-56,共3页 Low Voltage Apparatus
关键词 半导体设备 熔断体 I2t特性 最大电弧能量 semiconductor device fuse-link I^2t characteristic max electric arc energy
  • 相关文献

参考文献5

  • 1[1]GB 13539.1-2002,低压熔断器第1部分:基本要求[S].
  • 2[2]GB/T 13539.4-2005,低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求[S].
  • 3[3]IEC 60269-1:1998,Low-Voltage fuses Part 1:General requirements[S].
  • 4[4]IEC 60269-4:1986,Low-Voltage fuses Part 5:Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices[S].
  • 5[5]UL 248-1:2000,Low-Voltage fuses Part 1:General requirements[S].

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