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水流密度对CSP层流冷却影响的研究

Influence of Water Discharge Density on CSP Laminar Cooling
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摘要 研究了CSP层流冷却过程中的传热情况,建立了传热过程的二维非稳态数学模型.通过对冷却过程中轧件在各冷却区的换热边界条件的研究,确定了轧件在各冷却区的换热系数模型,计算出轧件在层流冷却过程中温度变化和温度场分布.最后分析研究了水流密度对于CSP层流冷却的影响. The effects of heat transfer in the CSP laminar cooling are analyzed.Accordingly,a two-dimensional mathematical model of heat transfer is proposed.The heat transfer coefficient models are determined according to various boundary conditions.In the end,the influence of water discharge density on CSP laminar cooling is studied.
作者 李东锋 曹建刚
机构地区 湖南工程学院机械工程系 内蒙古科技大学材料工程学院
出处 《湖南工程学院学报（自然科学版）》 2007年第3期22-24,共3页 Journal of Hunan Institute of Engineering(Natural Science Edition)
关键词 CSP 层流冷却 数值模拟 CSP laminar cooling numerical simulation
分类号 TG331 [金属学及工艺—金属压力加工]
  • 相关文献

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共引文献61

湖南工程学院学报（自然科学版）
2007年 第3期

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