赛米控第一款100%无焊接IGBT模块

赛米控发布了一款100%无焊接IGBT模块,该模块适用于电力和混合动力车辆中的22kW 150kW机车驱动转换器。与带基板和焊接端子的模块相比,SKIM (?)的温度循环能力要高5倍。在一些功率半导体制造商仍在改进焊接触点以满足汽车工业的高温需求时,无焊接压接技术和烧结芯片已成为将温度循环能力提高到Δ100K下10,000次的最佳解决方案。由于具有了Tjunction= 175℃和Tambient=135℃的高温能力,因而可省去一个单独的冷却回路。