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多芯片整合封测技术(1)——完封?芯片封装新技术、新趋势、新挑战

Testing Technology of Multi-Chip integrated Package(1)

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摘要多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及在各种在封装的优缺点及其所需解决的问题.

作者陈晓

出处《电子测试》 2007年第3期60-63,共4页 Electronic Test

关键词多芯片制程散热封装裸晶 BGA

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子测试

2007年第3期

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