微通道热沉设计技术初探
Microchannel heat sink design
摘要
半导体器件越小,单位面积的热生成率越大,温度急剧升高导致器件性能改变,因此必须对器件产生的废热进行有效处理.1981年,Tuckerman和Pease提出了利用强迫对流方法致冷微通道的概念,可用于高速电脑芯片、激光二极管阵列、无线电与微波频率放大器等高功率电子器件的有效散热.介绍了微通道热沉的相关物理概念,讨论了几何参数对歧管式微通道热沉冷却性能的影响.
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
2004年第z2期234-237,共4页
Optics and Precision Engineering
基金
国防基础研究项目(K1303060115)
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