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半导体材料的发展现状与趋势(摘要) 被引量:4

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摘要 一、硅单晶和外延材料 半导体硅单晶材料是半导体器件和集成电路等电子工业的基础材料,年产量已超过50亿in^2,到2000年预计将达60多亿in^2。在目前使用的半导体材料中,硅一直处于主导地位(98%的半导体器件是由硅材料制造)。
作者 王占国
机构地区 中国工程院
出处 《新材料产业》 2000年第5期37-40,共4页 Advanced Materials Industry
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