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银离子无机抗菌粉体项目

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摘要 一、概况:抗菌材料可分为有机、无机金属离子型和半导体光催化型三大类。有机抗菌材料因耐热性差、持久性不足等问题,应用局限性大;光催化类抗菌材料发展迅速,但需进一步解决其紫外光依赖性、光利用率等问题。
出处 《中国粉体工业》 2006年第1期57-57,共1页 China Powder Industry
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