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光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图与工艺设计
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摘要
介绍一种光纤陀螺信号处理电路MCM-C的版图设计与工艺设计,15层LTCC基板、效率达31.91%的高密度组装、基板与外壳的一体化封装。
作者
何中伟
王守政
江胜
机构地区
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2006年第3期1-6,共6页
关键词
光纤陀螺信号处理电路MCM-C
版图设计
工艺设计
LTCC基板
组装效率一体化封装
分类号
V241.5 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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集成电路通讯
2006年 第3期
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