期刊文献+

退火温度对铝互连线热应力的影响 被引量:2

Relationship Between Annealing Temperature and Thermal Stress
下载PDF
导出
摘要 采用二维面探测器X射线衍射(XRD)测量1μm和0.5μm厚Al互连线退火前后的残余应力.沉积态Al线均为拉应力,且随膜厚的增加而减小.沿长度方向的应力明显高于宽度方向的应力,表面法线方向应力最小.250℃退火2.5h后,互连线在各方向上的应力都减弱,其中1μm Al线应力减弱幅度高于0.5μm互连线.采用电子背散射衍射(EBSD)方法,测量退火前后Al互连线(111),(100),(110)取向晶粒的IQ值.退火后平均IQ值提高,互连线残余内应力随之减小.EBSD分析结果与XRD应力测试结果相符合.
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期403-406,共4页 半导体学报(英文版)
基金 国防科技重点实验室资助项目
  • 相关文献

参考文献5

  • 1[2]He Baoping.Introduction to two-dimensional X-ray diffraction.Powder Diffr,2003,18(2):71
  • 2[3]Wang P C,Cargill G S Ⅲ,Noyan I C,et al.Electromigrationinduced stress in aluminum conductor lines measured by Xray microdiffraction.Appl Phys Lett,1998,72 (11):1296
  • 3[4]Cargill G S Ⅲ.Novel applications of X-ray analysis to microelectronic materials and devices.Solid-State Electron,2002,46:1139
  • 4[5]Hanabusa T,Kusaka K,Sakata O.Residual stress and thermal stress observation in thin copper films.Thin Solid Films,2004,459:245
  • 5[6]Kramer S,Mayer J,Witt C,et al.Analysis of local strain in aluminium interconnects by energy filtered CBED.Ultramicroscopy,2000,81:245

同被引文献27

引证文献2

二级引证文献3

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部