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应用BCB材料进行硅-玻璃气密性封装的实验与理论研究 被引量：1

Si-Glass Hermetic Package with the Benzo-Cyclo-Butene Material
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摘要 应用苯并环丁烯(BCB)材料对硅片和玻璃片进行了250℃下的圆片级低温键合实验,同时进行了300℃下的硅片与玻璃片阳极键合实验,并对其气密性和剪切力特性进行了对比研究.测试结果表明:在250℃的低温键合条件下,经过500kPa He气保压2h,BCB封装后样品的气密性达到(5.5±0.5)×10-4Pa cc/s He;剪切力在9.0～13.4 MPa之间,达到了封装工艺要求;封装成品率达到100%.这表明应用BCB材料键合是一种有效的圆片级低温气密性封装方法.还根据渗流模型理论,讨论了简易模型下气密性(即渗流率)和器件腔体边缘到划片边缘的间距的关系.
作者 刘玉菲 刘文平 李四华 吴亚明 罗乐
机构地区 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室 中国科学院研究生院
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期407-410,共4页 半导体学报（英文版）
关键词 低温键合 气密性封装 苯并环丁烯 渗流模型
分类号 TH706 [机械工程—精密仪器及机械] TB743 [一般工业技术—材料科学与工程]
  • 相关文献

参考文献8

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  • 7[10]MIL-STD-833E,method 1014.9
  • 8[11]GJB 548A-96,method 1014A

同被引文献5

引证文献1

二级引证文献2

Journal of Semiconductors
2006年 第z1期

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