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氮化硼薄膜的制备和离子注入掺杂

Deposition and Ion Implantation of Boron Nitride Film
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摘要 通常人们对氮化硼薄膜的S掺杂,采用的是在氮化硼制备过程中就地掺杂的方法,文中则采用S离子注入方法.氮化硼薄膜用射频溅射法制得.实验结果表明,在氮化硼薄膜中注入S,可以实现氮化硼薄膜的n型掺杂;随着注入剂量的增加,氮化硼薄膜的电阻率降低.真空退火有利于氮化硼薄膜S离子注入掺杂效果的提高.在离子注入剂量为1×1016cm-2时,在600℃的温度下退火60min后,氮化硼薄膜的电阻率为2.20×105 Ω·cm,比离子注入前下降了6个数量级.
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期127-130,共4页 半导体学报(英文版)
基金 国家自然科学基金资助项目(批准号:60376007)
  • 相关文献

参考文献3

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  • 3[4]Szmidt J,Werbowy A,Michalski A,et al.In situ doping of acBN layers.Diamond Relat Mater,1995,4:1131

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