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直流大电压下 GaN HEMT电流崩塌效应探索 被引量:1

A Research on Current Collapse of GaN HEMTs Under DC High Voltage
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摘要 基于GaN HEMT器件物理和实验分析测试结果,提出了一种GaN电流崩塌效应的新物理模型.研究表明,在大漏极电压条件下,沟道电子易于注入到GaN缓冲层中,并被缓冲层中的陷阱所俘获,耗尽二维电子气,从而导致电流崩塌效应.该模型描述了电流崩塌效应与缓冲层中陷阱的相互关系,并获得了电流崩塌前后迁移率与二维电子气浓度乘积的归一化值.该结果可望用于GaN HEMT器件进一步的理论探讨和实验研究.
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期227-230,共4页 半导体学报(英文版)
  • 相关文献

参考文献4

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引证文献1

二级引证文献5

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