期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

电子器件的失效分析

Failure Analysis of Electronic Devices

下载PDF

导出

摘要为了研究材料晶体形态与器件性能的关系及其形成机理,寻求提高器件质量的依据,利用显微设备、电子探针等对电子器件引脚可焊接性极差的失效现象进行了分析.

作者王开建李国良张均王靖

机构地区贵州大学信息工程系

出处《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期295-298,共4页 半导体学报（英文版）

关键词电子元件失效检测

分类号 TN307 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1王开建,王靖,李国良,刘萍.电子器件引脚失效分析[J].现代机械,2003(5):46-47. 被引量：1
2严蓉,戴雷,曹常胜.低温共烧陶瓷共烧焊盘可焊接性研究[J].固体电子学研究与进展,2015,35(4):398-402. 被引量：2
3ALPHA EF-6000无松香波峰焊助焊剂[J].现代表面贴装资讯,2005,4(5):83-83.
4潘潇（编译）,刘源骏（校）.赫基默钻石——一种双锥石英晶体[J].资源环境与工程,2010,24(2):213-213.
5黄元盛,刘宏伟,邱万奇,罗承萍,陈灵.CVD金刚石的晶体形态及界面位向关系[J].材料导报,2007,21(1):30-32. 被引量：3
6确信电子无松香波峰焊助焊剂[J].电子产品世界,2005,12(08B):56-56.
7韦志仁,董国义,王立明,李志强,张华伟.矿化剂浓度和温度对水热法合成氧化锌晶体形态的影响[J].发光学报,2003,24(4):353-357. 被引量：3
8关长斌,王爱荣.人造金刚石晶体形态及表面结构的SEM研究[J].物理测试,1993,11(4):167-170.
9焊接材料——无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(6):58-58.
10牛立业,陈少华,吕孝良.高精度引线框架材料LE192带材研制开发[J].世界有色金属,2006,31(6):36-39.

Journal of Semiconductors

2006年第z1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部