有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用
FEA Method in the 3D Thermal Simulation of MCM
摘要
多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一.热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法.本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型,得到了温场分布.通过热模拟和热分析,提出了改善MCM温场的方案.
基金
信息产业部基金资助项目
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