摘要
功率集成电路的功率密度越来越高,发热问题越来越严重.大功率IC的热问题的优化设计与验证变得比大功率器件的电模型更加重要.论文分析了半导体器件的温度特性,提出一种温度测量电路,能够测量出基片的温度.当基片温度达到芯片承受的最大温度时,来自电路本身的信号自动启动风扇或半导体制冷器进行散热.
出处
《昆明理工大学学报(理工版)》
2005年第z1期200-202,共3页
Journal of Kunming University of Science and Technology(Natural Science Edition)