期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

可携式设计当道整合型被动组件势起

下载PDF

导出

摘要近年来,可携式信息电子产品与移动通信产品朝着轻薄短小、多功能、高可靠度与低价化的趋势发展,顺此之势,在电子产品的电路设计之中,主动组件设计已大步迈向50C(系统单芯片)化的发展;同时,面积占据最大、数量最多的被动组件也正进行一场积体整合化的革命.

作者廖惠如

出处《电子与电脑》 2005年第2期85-88,共4页 Compotech

分类号 TN6 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1廖惠如.可携式设计当道整合型被动组件势起[J].电子与电脑,2005(1):85-88.
2小火虫.2008年10大个人技术趋势[J].微电脑世界,2008(2):13-15.
3KenproZ.随行奢华森海塞尔Momentum[J].商业故事（数字通讯）,2013(3):82-83.
4LED背光热潮蔓延至显示器低价化是大趋势[J].国际电子变压器,2009(11):58-58.
5张经程,江鹏.半导体先进封装制程的设备和材料新难题[J].集成电路应用,2016,33(12):49-51.
62014平板价格战给PCB企业更大压力[J].印制电路资讯,2014(1):67-67.
7程文芳.日本京大等三家开发成功SiC外延膜量产技术[J].半导体信息,2007,0(4):30-30.
8屈雪莲,李安英,陆音.移动互联网用户需求趋势剖析[J].移动通信,2010,34(21):68-71. 被引量：10
9邹雯(整理).国内元器件市场简述[J].国际电子变压器,2006(4):60-61.
102010下半年全球手机出货旺智能型手机抢市[J].电子与电脑,2010(7):11-11.

电子与电脑

2005年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部