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ASM投巨资在成都建立半导体设备研发中心

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摘要 全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议,投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心,未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼。
出处 《电源世界》 2008年第7期38-38,共1页 The World of Power Supply
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