期刊文献+

金属铜电沉积过程分形研究

Fractal Study about Dendrite on the Electrodeposition Process of Metal Copper
下载PDF
导出
摘要 对金属铜电沉积过程中的二维枝晶生长现象进行了研究,测定了沉积时间和电流之间的关系曲线,分析了外加电压、电解质浓度以及实验温度等实验条件对电沉积产物形貌及其分形维数的影响.分形维数随外加电压的改变呈现不规则的变动,随电解质浓度的增大而增大,随着电沉积温度的升高,沉积产物的分形维数先呈现上升趋势,当温度达到某一数值后,沉积产物的分形维数则在某一温度范围内呈现在波动现象,随着电沉积温度的进一步上升,沉积产物的分形维数呈现出下降的趋势.
出处 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期328-332,共5页 Journal of the Chinese Society of Rare Earths
基金 国家自然科学基金资助项目(50074019)
  • 相关文献

参考文献4

  • 1[1]朱祖泽,马克毅.铜冶金学[M].昆明:云南科技出版社,1996.
  • 2[2]Hibbert D B, Melrose J R. Copper electrodeposits in paper support[J].Phys. Rev. A., 1988, 38(2): 1036-1048.
  • 3[3]Brady R M, Ball R C. Fractal growth of copper electrodeposits[J].Nature. 1984, 309(5): 225-229.
  • 4[4]John R. de Bruyn. Physical and electrochemical contributions to the cell voltage in the thin-layer electrochemical deposition of copper at constant current[J]. Phys. Rev. E., 1997(56): 3326-3329.

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部