BGA封裝之預燒承座設計

Design of BGA Burn-in Socket

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摘要本研究旨在設計一新型的BGA封裝預燒承座,可以測試不同錫球間距的BGA封裝;確定設計目標後進行細部設計,分析並測試所設計的預燒承座是否合於研究目標所要求.

作者萧德瑛萧金首陈世憲

出处《机械设计与研究》 CSCD 2004年第z1期48-54,共7页 Machine Design And Research

关键词 BGA 預燒承座設計檢測

参考文献2

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机械设计与研究

2004年第z1期

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