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电子封装用SiCp/Al复合材料的组织与性能 被引量：9

Microstructure and properties of SiCp/Al composites used for electronic packaging applications
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摘要 本文选用粒径为20μm和60μm的SiC混合颗粒,采用挤压铸造方法制备了体积分数为70%的SiCp/LD11(Al-12%Si)复合材料.材料组织致密,颗粒分布均匀.复合材料具有低膨胀、高导热的特性和十分优异的力学性能,并且可以通过退火处理进一步降低其热膨胀系数.采用化学镀方法,在复合材料表面涂覆镍层,以其做为底座的二极管满足器件的可靠性测试要求.
作者 张强 修子扬 宋美惠 武高辉
机构地区 哈尔滨工业大学
出处 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期1073-1076,共4页 Journal of Functional Materials
关键词 SIC 铝基复合材料 性能 电子封装
分类号 TN604 [电子电信—电路与系统]
  • 相关文献

参考文献9

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同被引文献91

引证文献9

二级引证文献60

功能材料
2004年 第z1期

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