摘要
对等离子体增强化学气相沉积技术(PECVD)制备的微晶硅(μc-Si)薄膜的电导率、光学带隙和晶化率随温度和功率的变化规律进行了研究.从拉曼谱中可以明显看出,随着功率的增大,N型材料的非晶肩逐渐减小,材料的晶化率增大.随着温度的升高,P型材料的暗电导率和激活能都是先升高后降低.
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第z1期1938-1940,共3页
Journal of Functional Materials
基金
天津市高等学校科技发展基金资助项目(020401)