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Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验
Preparation and proof-test of Sn-Ag-Cu-Sb solder paste
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摘要
试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.
作者
卢维奇
李琼芳
机构地区
佛山大学
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第z1期2254-2256,共3页
Journal of Functional Materials
关键词
免清洗焊膏
Sn-Ag系列焊膏
无铅化
SMT
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
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史耀武,夏志东,陈志刚,雷永平.
电子组装钎料研究的新进展[J]
.电子工艺技术,2001,22(4):139-143.
被引量:22
2
卢维奇,陈洁萍,黄奉莲.
无铅焊膏在电子封装组装中的应用[J]
.广州化工,2002,30(4):21-23.
被引量:4
3
肖克,罗乐.
无铅焊料表面贴装焊点的可靠性[J]
.世界电子元器件,2002(5):50-52.
被引量:5
4
潘建.
浅谈电子产品的可靠性设计[J]
.国外电子元器件,2001(7):9-11.
被引量:7
二级参考文献
6
1
乔芝郁,谢允安,何鸣鸿,张启运.
无铅焊料研究进展和若干前沿问题[J]
.稀有金属,1996,20(2):139-143.
被引量:21
2
[1]Vianco P T.Solder alloys:A look at the past, present and future[J].Welding Journal,1997,76(3):45-49.
3
[2]Roeder J F,Notis M P,Frost H J.Physical metallurgy of solder alloys[J].Pennsylvania,1991,1-27.
4
[3]Irving B.Brazing and soldering:Facing new challenges[J].Welding Journal.1998,77(10):33-37.
5
[4]Trumble B.Get the lead out:lead-free electronics come of age[J].IEEE Spectrum,1998,(5):55-60.
6
郑玉军,张启运.
Sn-In-Zn三元系相图和无铅钎料成分的探讨[J]
.物理化学学报,1998,14(12):1098-1103.
被引量:11
共引文献
34
1
张曙光,何礼君,张少明,石力开.
绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J]
.材料导报,2004,18(6):72-75.
被引量:46
2
刘静,张富文.
微电子互连锡基无铅焊料的发展[J]
.稀有金属快报,2005,24(4):6-12.
被引量:9
3
王宗杰,路林,王敏.
合金元素对Sn-Bi-Sb-Ag-Cu-Re系无铅钎料性能和组织的影响[J]
.沈阳工业大学学报,2005,27(4):377-380.
被引量:2
4
史建卫,徐波,袁和平,王洪平.
SMT焊点质量检测方法[J]
.电子工业专用设备,2005,34(9):26-33.
被引量:6
5
张富文,刘静,杨福宝,胡强,贺会军,朱学新,徐骏,石力开.
新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究[J]
.电子元件与材料,2005,24(11):45-48.
被引量:10
6
张富文,刘静,杨福宝,胡强,贺会军,徐骏.
Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望[J]
.稀有金属,2005,29(5):619-624.
被引量:26
7
张富文,刘静,杨福宝,贺会军,胡强,朱学新,徐骏,石力开.
无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J]
.材料导报,2005,19(11):47-49.
被引量:8
8
薛松柏,禹胜林,王旭艳,刘琳,胡永芳,姚立华.
Effects of rare earth element Ce on solderabilities of micron-powdered Sn-Ag-Cu solder[J]
.中国有色金属学会会刊:英文版,2005,15(6):1285-1289.
被引量:4
9
李宇君,秦连城,杨道国.
无铅焊料在电子组装与封装中的应用[J]
.电子工艺技术,2006,27(1):1-3.
被引量:13
10
梁凯,姚高尚,简虎,熊腊森.
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究[J]
.电子质量,2006(4):28-31.
被引量:2
1
桂太龙,袁力鹏,郝龙,贾伟,董小丽.
Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能[J]
.哈尔滨理工大学学报,2011,16(1):22-24.
被引量:3
2
李建峰.
无机非金属材料中的无铅化研究进展[J]
.电子制作,2013,21(12X):22-22.
被引量:1
3
徐伟,解挺,周海山,焦明华,尹延国,俞建卫.
无铅自润滑铜/铁基层状复合材料设计与研究[J]
.粉末冶金技术,2011,29(2):137-141.
被引量:5
4
蒲永平,王瑾菲,杨文虎,杨公安.
无机非金属材料中的无铅化研究进展[J]
.材料导报,2007,21(12):33-35.
被引量:13
5
KAYA Hasan,ENGÍN Sevda,AKER Aynur,BüYüK Ugur,ÇADIRLI Emin.
Microstructural,Mechanical,Electrical,and Thermal Properties of the Bi-Sn-Ag Ternary Eutectic Alloy[J]
.Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science),2017,32(1):147-154.
被引量:2
6
片式元器件的包装技术[J]
.世界电子元器件,1998(1):57-59.
7
袁和平.
SMT产品质量检测技术[J]
.电子电路与贴装,2005(3):27-31.
8
何晓聪.
金属材料疲劳裂纹扩展寿命的可靠性实验研究方法[J]
.物理测试,1989(1):25-27.
9
力学——振动与波[J]
.中国学术期刊文摘,2008,14(5):1-1.
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孙红梅,高齐圣,朴营国.
浅谈产品的可靠性与可靠性实验[J]
.电子质量,2006(12):25-27.
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