Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验

Preparation and proof-test of Sn-Ag-Cu-Sb solder paste

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摘要试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏,结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好,触变性好,不会塌陷,有良好的焊接性.用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高,且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验,证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良.

作者卢维奇李琼芳

机构地区佛山大学

出处《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期2254-2256,共3页 Journal of Functional Materials

关键词免清洗焊膏 Sn-Ag系列焊膏无铅化 SMT

分类号 TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]

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参考文献4

1史耀武,夏志东,陈志刚,雷永平.电子组装钎料研究的新进展[J].电子工艺技术,2001,22(4):139-143. 被引量：22
2卢维奇,陈洁萍,黄奉莲.无铅焊膏在电子封装组装中的应用[J].广州化工,2002,30(4):21-23. 被引量：4
3肖克,罗乐.无铅焊料表面贴装焊点的可靠性[J].世界电子元器件,2002(5):50-52. 被引量：5
4潘建.浅谈电子产品的可靠性设计[J].国外电子元器件,2001(7):9-11. 被引量：7

二级参考文献6

1乔芝郁,谢允安,何鸣鸿,张启运.无铅焊料研究进展和若干前沿问题[J].稀有金属,1996,20(2):139-143. 被引量：21
2[1]Vianco P T.Solder alloys:A look at the past, present and future[J].Welding Journal,1997,76(3):45-49.
3[2]Roeder J F,Notis M P,Frost H J.Physical metallurgy of solder alloys[J].Pennsylvania,1991,1-27.
4[3]Irving B.Brazing and soldering:Facing new challenges[J].Welding Journal.1998,77(10):33-37.
5[4]Trumble B.Get the lead out:lead-free electronics come of age[J].IEEE Spectrum,1998,(5):55-60.
6郑玉军,张启运.Sn-In-Zn三元系相图和无铅钎料成分的探讨[J].物理化学学报,1998,14(12):1098-1103. 被引量：11

共引文献34

1张曙光,何礼君,张少明,石力开.绿色无铅电子焊料的研究与应用进展[J].材料导报,2004,18(6):72-75. 被引量：46
2刘静,张富文.微电子互连锡基无铅焊料的发展[J].稀有金属快报,2005,24(4):6-12. 被引量：9
3王宗杰,路林,王敏.合金元素对Sn-Bi-Sb-Ag-Cu-Re系无铅钎料性能和组织的影响[J].沈阳工业大学学报,2005,27(4):377-380. 被引量：2
4史建卫,徐波,袁和平,王洪平.SMT焊点质量检测方法[J].电子工业专用设备,2005,34(9):26-33. 被引量：6
5张富文,刘静,杨福宝,胡强,贺会军,朱学新,徐骏,石力开.新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究[J].电子元件与材料,2005,24(11):45-48. 被引量：10
6张富文,刘静,杨福宝,胡强,贺会军,徐骏.Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望[J].稀有金属,2005,29(5):619-624. 被引量：26
7张富文,刘静,杨福宝,贺会军,胡强,朱学新,徐骏,石力开.无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J].材料导报,2005,19(11):47-49. 被引量：8
8薛松柏,禹胜林,王旭艳,刘琳,胡永芳,姚立华.Effects of rare earth element Ce on solderabilities of micron-powdered Sn-Ag-Cu solder[J].中国有色金属学会会刊：英文版,2005,15(6):1285-1289. 被引量：4
9李宇君,秦连城,杨道国.无铅焊料在电子组装与封装中的应用[J].电子工艺技术,2006,27(1):1-3. 被引量：13
10梁凯,姚高尚,简虎,熊腊森.微电子封装无铅钎焊的可靠性研究[J].电子质量,2006(4):28-31. 被引量：2

1桂太龙,袁力鹏,郝龙,贾伟,董小丽.Sn-Ag-Cu-Sb无铅焊料物理性能[J].哈尔滨理工大学学报,2011,16(1):22-24. 被引量：3
2李建峰.无机非金属材料中的无铅化研究进展[J].电子制作,2013,21(12X):22-22. 被引量：1
3徐伟,解挺,周海山,焦明华,尹延国,俞建卫.无铅自润滑铜/铁基层状复合材料设计与研究[J].粉末冶金技术,2011,29(2):137-141. 被引量：5
4蒲永平,王瑾菲,杨文虎,杨公安.无机非金属材料中的无铅化研究进展[J].材料导报,2007,21(12):33-35. 被引量：13
5KAYA Hasan,ENGÍN Sevda,AKER Aynur,BüYüK Ugur,ÇADIRLI Emin.Microstructural,Mechanical,Electrical,and Thermal Properties of the Bi-Sn-Ag Ternary Eutectic Alloy[J].Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science),2017,32(1):147-154. 被引量：2
6片式元器件的包装技术[J].世界电子元器件,1998(1):57-59.
7袁和平.SMT产品质量检测技术[J].电子电路与贴装,2005(3):27-31.
8何晓聪.金属材料疲劳裂纹扩展寿命的可靠性实验研究方法[J].物理测试,1989(1):25-27.
9力学——振动与波[J].中国学术期刊文摘,2008,14(5):1-1.
10孙红梅,高齐圣,朴营国.浅谈产品的可靠性与可靠性实验[J].电子质量,2006(12):25-27. 被引量：1

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