摘要
利用升华法在高温低压下生长大直径SiC单晶.通过实验发现:在相同的轴向温度梯度下,SiC晶体平均生长速率随籽晶温度的升高而变大.通过减小轴向温度梯度,降低晶体生长界面的径向过饱和度分布,可以抑制多型的生长.通过优化温场的径向温度梯度,利用φ50mm的籽晶进行生长,得到了φ57mm的SiC单晶,实现了晶体的扩径生长.
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第z1期3084-3086,3089,共4页
Journal of Functional Materials
基金
国家863高技术计划资助项目(2001AA311080)
国家自然科学基金资助项目(60025409)