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浅说半导体封装材料
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职称材料
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摘要
本文阐述了半导体封装材料的进展情况,其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例,以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果。
作者
羽装
机构地区
无锡市罗特电子有限公司
出处
《电子与封装》
2003年第1期10-13,共4页
Electronics & Packaging
关键词
半导体封装材料
电子材料供应商
市场
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
2003年 第1期
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