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对玻璃与金属封装外壳气密性的认识
被引量：
10
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摘要
文中介绍了玻璃与金属的封接机理,指出了与气密性相关的因素,同时提出了分析产品漏气的几点思路。
作者
韩强
机构地区
武汉市无线电器材厂
出处
《电子与封装》
2003年第1期49-52,共4页
Electronics & Packaging
关键词
外壳
气密性
认识
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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莫纯昌 倪明生.物理电子技术中的材料与工艺[M].北京:国防工业出版社,1992..
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Chern T S, Tsai H L. Wetting and sealing of interface between 7056 glass and Kovar alloy. Mater Chem Phys, 2007, 104(2/ 3) : 472
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Mantel M. Effect of double oxide layer on metal-glass sealing. J Non Cryst Solids, 2000, 273(1-3): 294
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电子与封装
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