微电子封装的发展趋势

本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变。从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革。所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意。这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响。