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功率元器件互连从线键合到区域焊接

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摘要本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点。

作者杜松

出处《电子与封装》 2003年第2期15-19,共5页 Electronics & Packaging

关键词功率电子封装线键合区域焊接

分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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参考文献1

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电子与封装

2003年第2期

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