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底部填充与CSP装配可靠性
被引量:
3
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摘要
本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.
作者
李双龙
出处
《电子与封装》
2003年第2期20-21,共2页
Electronics & Packaging
关键词
CSP
循环条件
封装尺寸
焊锡
PWB
焊盘
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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