摘要
近年来,人们要求元器件的封装节距越细越好.PCB生产厂家为了迎合细节距器件的要求,也不断的推出新产品.同时这种要求也引发了一些关于下一代电路板产品的讨论,人们提出许多的问题;元件的节距会不会不断的缩小?到底是哪些因素驱使器件节距越来越细?封装技术的发展趋势如何?有没有区域生的差别?这些发展会不会引起对微通孔安装板的要求不断提高呢?对于这些问题,我们只有深入研究一下各种产品的发展要求,才会得到答案.
出处
《电子与封装》
2003年第3期8-10,共3页
Electronics & Packaging
