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圆片级封装散热问题

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摘要本文结合低功率和高功率应用中不同散热要求,对圆片级封装系统散热特性进行分析。

作者李双龙

机构地区天水永红器材厂质量处

出处《电子与封装》 2003年第3期11-15,共5页 Electronics & Packaging

关键词圆片级封装热阻散热

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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参考文献2

1[1]Chirag S. Patel, Sairam Agraharam, Kevin Martin, and James D. Meindl. Removing Heat From Wafer Level Packages. EPP, 2000;40(9):40-49.
2[2]Chirag S. Patel, Sairam Agraharam, Kevin Martin, and James D. Meindl. Thermal Management For High-Power Applications. EPP,2000;40(10):43-49

1云振新.现代圆片级封装技术的发展与应用[J].电子与封装,2005,5(10):1-5. 被引量：1
2陈裕权.采用90nm CMOS工艺的低功耗VCO[J].半导体信息,2006,0(3):21-22.
3符正威.圆片级封装及带凸点倒装芯片简介[J].集成电路通讯,2002,20(1):17-19.
4PLC封装系统加大投入[J].网络电信,2011,13(9):53-53.
5贾松良,胡涛.一种新颖的微电子封装:圆片级封装[J].世界电子元器件,2002(2):7-9. 被引量：2
6羽集.未来IC封装的支柱及四大主流[J].集成电路应用,2002(4):10-13.
7梦想之影.Vista笔记本散热消热终极大法[J].网络与信息,2008,22(6):51-53.
8音响[J].数字社区&智能家居,2013(11).
9王攀藻.电子产品的散热设计研究[J].科技致富向导,2010,0(6X):85-85. 被引量：2
10黎明.急待解决的半导体芯片散热问题[J].国际技术经济导报,2003(8):36-39.

电子与封装

2003年第3期

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